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DIE DICHTUNGSTECHNOLOGIE DER STECKVERBINDER ERÜBRIGT EIN REDESIGN.

Die wasserdichten D-Sub-Steckverbindern von NorComp verwenden eine innovative Dichtungstechnologie, die bei der Implementierung von IP67-Upgrades ein Redesign von Gehäusen und Leiterplatten überflüssig macht. Diese Steckverbinder sind für Anwendungen konzipiert, die Schutz vor starkem Spritzwasser erfordern oder kurzzeitigem Untertauchen ausgesetzt sind. Die Steckverbinder sind in den Ausführungen für vertikale und rechtwinklige Leiterplattenmontage sowie als Lötkelch für plattenmontierte Kabelanwendungen erhältlich. Standard-D-Subs sind in 9-, 15- und 25-poligen Positionen erhältlich, und High Density D-Subs sind in 15-, 26- und 44-poligen Positionen erhältlich.

Anwendungsbeispiele:

  • Handheld-Computer, Scanner und Drucker, die im Freien eingesetzt werden
  • Fernsensoren, Messgeräte und Datenlogger, die im Freien eingesetzt werden
  • Industrielle und medizinische Geräte, die in regelmäßigen Abständen gewaschen werden müssen
  • Sender und Notlichtgeräte, die temporär unter Wasser stehen
  • Gas-, Elektro- und Wassermesssysteme, die über eine Smart-Grid-Elektronik verfügen
  • Portable electric generation equipment (Gen Sets)
  • Tragbare elektrische Stromerzeuger (Generatoren)
  • Unterhaltungs- und kommerzielle Bootselektronik (Radios, Scanner, Radar, DC Power Ports)

MERKMALE UND VORTEILE

  • Signal- / Niederspannungsausführung in 6 Standardgrößen
  • (Standard: 9, 15, 25 | High-Density: 15, 26,44)
  • Combo-D / Hochleistung in einer Vielzahl von Konfigurationen:
  • (3W3, 5W5, 7W2, 9W4, 11W1, 13W3, 13W6, 17W2, 21W1, 21WA4)
  • Optionen mit Lötschuh, für vertikale oder rechtwinklige Leiterplattenmontage
  • Hochzuverlässige Präzisions-Schraubkontakte
  • Optionen mit 3 A / 5 A/ 20 A/ 40 A
  • Betriebstemperaturbereich -65°C bis +105°C


IP67/IP68 D-SUB-STECKVERBINDER

  • Kabelmontage (Standard-Density) | Kabelmontage (High-Density)
  • Vertikale Leiterplattenmontage (Standard-Density) | Vertikale Leiterplattenmontage (High-Density)
  • Rechtwinklige Leiterplattenmontage - Standfläche 0,283" (Standard-Density)
  • Rechtwinklige Leiterplattenmontage - Standfläche 0.370" (Standard-Density)
  • Rechtwinklige Leiterplattenmontage - Standfläche 0.350" (High-Density)

IP67/IP68 POWER-D-STECKVERBINDER

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Seal-D Serie

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