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Robuste Steckersysteme für raue Umgebungsbedingungen
Entwickelt für IP-Performance
Die wasserdichten IP67/IP68 -D-Sub-Steckverbinder SEAL-D® von NorComp nutzen eine proprietäre Abdichtungstechnik, durch die sie die gleiche physikalische Größe und Standfläche wie Standard D-Sub-Produkte beibehalten.
RUNDE PUSH-PULL-STECKVERBINDER
Die Push-Pull-Steckverbindersysteme QUIK-LOQ™ mit Metall- oder Kunststoffgehäuse sind eine kompakte Hochleistungslösung mit hoher Stoß- und Vibrationsfestigkeit für Innen- und Außenanwendungen in rauen Umgebungen.
Präzisions-Anschlussleistung
Rund- und D-Sub-Verbinder der M-SERIE bieten für anspruchsvolle Endanwendungen eine zuverlässige und robuste IP67-/IP68-Verbindung zwischen Kabel und Platine für anspruchsvolle Anwendungen.
robuste Backshell-Systeme
ARMOR Druckguss-D-Sub-Metallgehäuse werden mit Kupfer beschichtet und mit hochwertigem Nickel plattiert, um eine hervorragende EMI / RFI-Abschirmung für die anspruchsvollsten Endanwendungen zu erreichen.
Micro - Miniatur Steckverbindertechnologie
D-Sub-Steckverbinder und Kabelkonfektionen der MICRO-D Serie wurden für kommerzielle Anwendungen konzipiert, bei denen der Platzbedarf ausschlaggebend ist, beispielsweise die Instrumentierung und industrielle Robotik. Die platzsparende und hochzuverlässige abgeschirmte Mikro-Miniatur-Bauform ist in 3 Industriestandardgrößen (9, 15, 25) erhältlich und ist kompatibel zu den meisten handelsüblichen Mikro-D-Sub-Produkten des Wettbewerbs.
- Vertikale Leiterplattenmontage
- Rechtwinklige Leiterplattenmontage | Rechtwinklige Dual-Port
- Gehäusesets | Kabelkonfektionen
Verbindungen für Spitzenleistung
Die Steckverbinder mit gemischten Kontakten der Serien POWER-D und Combo-D eignen sich für anspruchsvolle Anwendungen, bei denen ein einzelner Steckverbinder für die Daten- und Stromversorgung benötigt wird. Die solide gefertigten Kontakte bieten eine extrem zuverlässige Übertragung des Signals bei geringer Standfläche.
Zukunft der Rundsteckverbindertechnik
Die Rundsteckverbinder der Serie M verfügen für die zuverlässigste Übertragung von Signalen über ein Vollmetallgehäuse und EMI/RFI-Abschirmung, das Stöße und hohe Vibrationen aushält.
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